美國在幾個重要經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域?qū)θA遏制的新動向(上篇）
- 發(fā)布時間：2023-03-16 07:51:38
- 來源：《人民論壇·學(xué)術(shù)前沿》
【摘要】當(dāng)前，美國將中國視為最大的戰(zhàn)略競爭對手，通過科技圍堵、濫用制裁、金融遏制、貿(mào)易爭端等各種手段遏制中國的發(fā)展。面對美對華經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略不斷升級和演變，我國應(yīng)聚焦其中長期、關(guān)鍵時刻發(fā)揮決定性作用的戰(zhàn)略實(shí)行積極防御，力爭更快地積累實(shí)力破解美國的遏制。在美國以實(shí)力地位與中國進(jìn)行對抗性博弈失敗的情況下，繼續(xù)推進(jìn)中美兩國之間各種可能的合作。
【作者簡介】陳文玲，中國國際經(jīng)濟(jì)交流中心總經(jīng)濟(jì)師、執(zhí)行局副主任、學(xué)術(shù)委員會副主任、研究員。研究方向?yàn)閲H戰(zhàn)略、國際經(jīng)濟(jì)、宏觀經(jīng)濟(jì)、流通經(jīng)濟(jì)。主要著作有《中國與世界——以中國視角解析國際問題（上、下）》《未來十年全球經(jīng)濟(jì)形勢展望》《透視中國——中國現(xiàn)代流通報告（上、中、下）》等。
美拜登政府上任以來，總體上延續(xù)了特朗普時期的對華戰(zhàn)略，在此基礎(chǔ)上拓展到更多領(lǐng)域，采用了更多遏制手段。2021年2月，拜登在美國國務(wù)院發(fā)表上任后的首次外交政策講話，稱中國為“最嚴(yán)峻的競爭者”，對美國的繁榮、安全和民主價值觀構(gòu)成挑戰(zhàn)。2021年3月，白宮國家安全委員會發(fā)布的《國家安全戰(zhàn)略過渡性指導(dǎo)方針》明確提出，世界權(quán)力格局正處于重大“拐點(diǎn)”，美國面對一個“民族主義興起、民主衰退、與中俄等國較量日深、技術(shù)革命重塑我們生活方方面面的世界”“在美國競爭者當(dāng)中，只有中國有潛力結(jié)合經(jīng)濟(jì)、外交、軍事與科技力量來持續(xù)挑戰(zhàn)國際體系”。4月，美國國家情報總監(jiān)辦公室發(fā)布的《2021年度威脅評估報告》將中國尋求獲得“全球性力量”列為美國面臨的“首要威脅”。2022年2月，美國白宮發(fā)布新版《印太戰(zhàn)略》，2022年5月發(fā)布《印太經(jīng)濟(jì)框架》，主要包含印太戰(zhàn)略承諾、五大構(gòu)想、行動計劃三方面內(nèi)容，詳細(xì)說明美國在印太地區(qū)的安全和經(jīng)濟(jì)方針。2022年8月，美國相繼推出《2022年芯片與科學(xué)法案》和《2022年臺灣政策法案》，在開展芯片競爭的同時，力圖在臺海挑起爭端，以求一舉阻斷中國崛起的態(tài)勢。美國在2022年10月發(fā)布的《國家安全戰(zhàn)略》報告中，延續(xù)了奧巴馬和特朗普政府對抗中俄的思想，把“擊敗中國和限制俄羅斯”作為優(yōu)先事項(xiàng)。我們可以看到，美國在幾個重要經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域明顯加快了對華遏制的速度和力度。
科技成為美國拜登政府遏制中國戰(zhàn)略的主軸，芯片成為競爭焦點(diǎn)
拜登政府的對華科技策略已經(jīng)從“小院高墻”轉(zhuǎn)為大面積圍堵，在半導(dǎo)體領(lǐng)域尤甚。從長遠(yuǎn)來看，美國雖然在科技領(lǐng)域特別是在芯片競爭上占優(yōu)勢，但由于違背了經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)律、科技發(fā)展規(guī)律和全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈內(nèi)在要求，在受到反噬和懲罰，最后終將失敗。
美國在科技領(lǐng)域?qū)θA實(shí)行立體式、全方位遏制圍堵與包抄。第一，通過立法升級對華科技圍堵。美國為實(shí)現(xiàn)限制中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的目的，自2018年以來頻繁使用出口管制及外國投資國家安全審查等政策性工具，對中國企業(yè)施加限制。2021年4月，美國參議院外交關(guān)系委員會公布《2021年戰(zhàn)略競爭法案》。該法案由國會民主黨和共和黨共同制定，由此將中美在供應(yīng)鏈和科學(xué)技術(shù)上的全面競爭上升至立法高度，將對華科技沖突制度化、框架化。美國參眾兩院對各自通過的《2021年美國創(chuàng)新與競爭法案》和《2022年美國競爭法案》達(dá)成了雙方接受的折中版本，并將其命名為《2022年芯片與科學(xué)法案》。該法案由三部分組成，包括A部分《2022年芯片法案》（ChipsActOf2022）；B部分《研發(fā)、創(chuàng)新和競爭法案》（ResearchandDevelopment,Competition,andInnovationAct）；C部分《2022年最高法院安全資金法案》（SupremeCourtSecurityFundingActof2022）。其提出的戰(zhàn)略目標(biāo)是振興美國國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)，對科學(xué)領(lǐng)域進(jìn)行投資，確保美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域至少領(lǐng)先兩代的地位，減少美國對外國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來源依賴程度，加強(qiáng)美國國家經(jīng)濟(jì)安全。
2022年8月9日，美國總統(tǒng)拜登正式簽署《2022年芯片與科學(xué)法案》。這個歷時三年討論、長達(dá)1054頁的法案主要內(nèi)容包括：一是美國政府將在半導(dǎo)體制造和研發(fā)領(lǐng)域投入約527億美元的資金支持，對半導(dǎo)體頭部企業(yè)提供約240億美元的投資后稅收抵免，鼓勵其在美國研發(fā)和制造芯片；二是在未來十年提供約2000億美元科研經(jīng)費(fèi)，重點(diǎn)支持人工智能（AI）、量子計算、機(jī)器人技術(shù)等前沿科技；三是明確提出獲得資助經(jīng)費(fèi)的半導(dǎo)體企業(yè)，未來十年被限制在一些特定國家增加先進(jìn)制程芯片的產(chǎn)能，不能在伊朗、俄羅斯、中國等國家投資建廠。這項(xiàng)法案被裝上了“政治定向器”，充滿了美國遏制打壓中國的意圖。
第二，對先進(jìn)芯片ECAD（計算機(jī)輔助電子設(shè)計）工具等四項(xiàng)技術(shù)實(shí)施出口管制。《2022年芯片與科學(xué)法案》通過后，2022年8月12日，美國商務(wù)部公布了一項(xiàng)出口管制新規(guī)預(yù)覽，決定對美國《出口管理?xiàng)l例》（EAR）進(jìn)行修訂，將四項(xiàng)“新興和基礎(chǔ)技術(shù)”加入商業(yè)管控清單（CCL）實(shí)施出口管制：兩種超寬帶隙半導(dǎo)體的基板材料（氧化鎵Ga2O3和金剛石），專為開發(fā)任何GAAFET（全柵場效應(yīng)晶體管）結(jié)構(gòu)的集成電路而設(shè)計的ECAD軟件，以及用于生產(chǎn)和開發(fā)燃?xì)鉁u輪發(fā)動機(jī)的壓力增益燃燒（PGC）技術(shù)組件或系統(tǒng)，管制原因包括“國家安全（NS）”和“反恐（AT）”。
上述四項(xiàng)技術(shù)出口、再出口到中國均需要申請出口許可證。在此次被納入出口管制的4項(xiàng)物項(xiàng)中，氧化鎵、金剛石以及開發(fā)GAAFET結(jié)構(gòu)集成電路的ECAD軟件3項(xiàng)與半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)系密切。相比于使用氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）的半導(dǎo)體，氧化鎵和金剛石可被用于開發(fā)制造更復(fù)雜的器件。使用氧化鎵和金剛石的半導(dǎo)體可以在更嚴(yán)苛的條件下（例如在更高的電壓或更高的溫度下）工作，使用這些材料的設(shè)備具有更大的軍事潛力。這四項(xiàng)技術(shù)的禁用，早在2021年11月就已經(jīng)被寫入以美國為主導(dǎo)的、42國參與的《瓦森納協(xié)定》的修訂中。而美國的出口管制涵蓋了比《瓦森納協(xié)議》更廣泛的技術(shù)，包括用于生產(chǎn)半導(dǎo)體的額外設(shè)備、軟件和技術(shù)。有42個國家跟隨美國將對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封鎖從尖端芯片轉(zhuǎn)向傳感器。
2022年7月6日，美國推動荷蘭禁止阿斯麥爾芯片光刻設(shè)備制造商向中國出售對制造全球大部分芯片至關(guān)重要的主流技術(shù)。之前主要控制在生產(chǎn)7納米、5納米、3納米等最尖端的芯片的光刻機(jī)上，目前延伸至荷蘭禁止相關(guān)企業(yè)向中國出售其老一代深紫外光刻機(jī)（DUV）。自2019年底，由于美國的壓力該企業(yè)已停止向中國企業(yè)銷售較為先進(jìn)的極紫外光刻機(jī)（EUV），禁止未經(jīng)許可向中國半導(dǎo)體制造企業(yè)提供可用于制造10納米及以下芯片的多數(shù)設(shè)備。2022年7月31日，美國政府致函半導(dǎo)體設(shè)備制造商，要求不得向中國公司提供14納米以及更先進(jìn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備。美國不僅限制外國存儲芯片制造企業(yè)向中國工廠提供美國半導(dǎo)體制造設(shè)備，同時禁止向中國出口用于制造128層堆疊以上NAND芯片的半導(dǎo)體設(shè)備。
第三，構(gòu)建半導(dǎo)體“遏制聯(lián)盟”對華實(shí)施全面圍堵。拜登政府重視利用其盟友體系在遏制中國方面的價值?！?021年戰(zhàn)略競爭法案》提出，在關(guān)鍵新興技術(shù)的研發(fā)方面實(shí)施與盟友“共享技術(shù)”戰(zhàn)略，以減少對中國供應(yīng)鏈的依賴，提出將在人工智能、5G通信、生物技術(shù)、量子計算等技術(shù)領(lǐng)域與盟友開展合作。《2022年美國競爭法案》提議建立所謂“芯片四方聯(lián)盟”（Chip4），成員包括日本、韓國、美國，還有中國臺灣地區(qū)。“芯片四方聯(lián)盟”，是2021年美國和日本推動的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的翻版。拜登指出，英法加等盟友是“美國最重要的資產(chǎn)”，必須會同盟友構(gòu)建“科技民主聯(lián)盟”，從技術(shù)、規(guī)則、標(biāo)準(zhǔn)、供應(yīng)鏈、市場、監(jiān)管等多方面形成強(qiáng)大共識，合力圍堵中國。拜登政府簽署的《2022年芯片與科學(xué)法案》，大規(guī)模補(bǔ)貼投資芯片制造；禁止接受補(bǔ)貼的企業(yè)投資中國內(nèi)地先進(jìn)制程的工廠；強(qiáng)調(diào)組建Chip4。美國與印度于2023年1月31日宣布正式啟動“美印關(guān)鍵和新興技術(shù)倡議”（iCET），其中就5G／6G使用“受信任的”技術(shù)來源展開公私領(lǐng)域?qū)υ?。同時，美國正在與韓國建立科技聯(lián)盟，其中最重要的一個領(lǐng)域?yàn)樾酒?。美國與日本已經(jīng)宣布聯(lián)合研發(fā)2納米芯片。英特爾和臺積電打算在2024年將GAA用于2納米工藝。
根據(jù)《高新技術(shù)脫鉤的影響、走向及應(yīng)對》報告測算，我國需要但被美國出口管制的產(chǎn)品種類中，來自美國的約為12.79%、美國之外的約為87.21%。其中，前5名分別為日本、德國、中國臺灣地區(qū)、韓國、意大利，占比超過一半。針對這種情況，美國已在信息通信技術(shù)、半導(dǎo)體芯片、人工智能、國際空間技術(shù)、新能源等領(lǐng)域組建“下一個G聯(lián)盟”、美國半導(dǎo)體聯(lián)盟、人工智能全球合作伙伴組織、跨大西洋人工智能聯(lián)盟等，并籌劃在量子技術(shù)等新興關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域組建聯(lián)盟。
第四，對中國提高原始創(chuàng)新能力百般阻撓。美國不僅要中國企業(yè)造不了最先進(jìn)的芯片——無法購買最先進(jìn)的EUV光刻機(jī)，還要中國不能設(shè)計最先進(jìn)的芯片——禁用設(shè)計GAAFET的EDA模塊。EDA是工業(yè)設(shè)計的基本工具，沒有EDA軟件，芯片設(shè)計公司無法工作。EDA的投資周期較長、產(chǎn)出低，要求持續(xù)的資本投入。一般來說，研發(fā)一個EDA工具，真正用來設(shè)計并制造出市場認(rèn)可和應(yīng)用的一個產(chǎn)品，需要6年時間。目前，EDA設(shè)計軟件基本上由美國Synopsys、Cadence、Mentor等3家公司壟斷，中國大陸有幾家企業(yè)正在奮起直追，代表性的企業(yè)是華大九天、廣立微電子等，然而由于起步較晚，目前仍存在很大的差距。美國的EDA電子設(shè)計自動化軟件對中國企業(yè)實(shí)行斷供，目前已有三次。第一次是2018年斷供中興；第二次是2019年斷供華為；這一次是斷供中國所有芯片企業(yè)。中國是美國EDA公司的重要市場，如Cadence32%的市場、新思科技29%的市場都在中國。我國芯片、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依賴美國企業(yè)的EDA設(shè)計軟件，目前80%以上國產(chǎn)企業(yè)使用美國三大軟件公司向中國出售的EDA軟件包。這次美國斷供的雖然不是全部EDA軟件，但這種EDA軟件模塊專門用于設(shè)計GAAFET結(jié)構(gòu)芯片。一旦禁用EDA，中國傳感器企業(yè)一段時間內(nèi)難以設(shè)計出更新的傳感器，難以迅速創(chuàng)造出可替代的國產(chǎn)MEMSCAD軟件，將影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來10年的全球發(fā)展格局。美力圖一舉阻斷中國先進(jìn)芯片研發(fā)和制造升級之路。
美國還不遺余力地針對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的短板進(jìn)行打擊。涉及的主要技術(shù)包括：（1）LC1860C五模移動CPU：使用ARM公司的Corterx-A7CPU架構(gòu)。（2）ATSAME70Q21飛控主控CPU：使用ARM公司的CortexM7CPU架構(gòu)。（3）STM32F303視頻處理CPU：使用ARM公司的Cortex-M4CPU架構(gòu)。（4）MA2155視覺處理芯片：使用美國的INTEL。（5）圖像處理器方案芯片：使用美國的安霸。（6）AR1021X雙頻WiFi芯片：使用美國的高通。（7）MP6536云臺控制芯片：使用美國的芯源。（8）MPU-6050陀螺儀芯片：使用美國的Invensense。（9）OPT3101避障傳感器模塊：使用美國的TI。（10）飛行螺旋槳電機(jī)驅(qū)動芯片：使用美國的Active-Semi。（11）功放芯片和濾波芯片：使用美國的Qorvo。（12）不對稱AlphaMOS芯片：使用美國的ALPHA&OMEGA。（13）U-Blox導(dǎo)航芯片：出口必須使用美國的GPS。一旦如此，我國目前使用的GNSS模塊，只能購買歐洲的U-Blox模塊。盡管我國U-Blox模塊目前技術(shù)相當(dāng)成熟，國產(chǎn)攝像頭技術(shù)高速發(fā)展，然而主流的無人機(jī)配套仍是日本SONY攝像頭。
第五，美加強(qiáng)部門協(xié)同形成遏制打壓中國的合力。美國圍繞針對中國的“去中國化”、重構(gòu)以美國為核心的半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈，加強(qiáng)部門協(xié)同，推出國防、能源、電子信息等關(guān)鍵領(lǐng)域相關(guān)行動計劃。例如，2022年2月，美國國防部發(fā)布《確保國防關(guān)鍵供應(yīng)鏈安全》報告，提出應(yīng)對國防工業(yè)基礎(chǔ)供應(yīng)鏈脆弱性的行動計劃，即要優(yōu)先解決對戰(zhàn)備至關(guān)重要的領(lǐng)域的挑戰(zhàn)，包括動能能力（導(dǎo)彈、定向能武器等）、儲能和電池、鑄件和鍛件、微電子以及戰(zhàn)略關(guān)鍵材料。2022年2月，美國國土安全部和商務(wù)部發(fā)布《美國信息和通信技術(shù)產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵供應(yīng)鏈評估》報告，呼吁聯(lián)邦政府提振印制電路板和芯片生產(chǎn)，以保障信息通信技術(shù)供應(yīng)鏈安全，改變落后于中國的局面。報告建議聯(lián)邦政府加強(qiáng)相關(guān)供應(yīng)鏈風(fēng)險管理；加強(qiáng)國際合作，積極參與國際標(biāo)準(zhǔn)制定；實(shí)施“將新興技術(shù)推向市場并推進(jìn)制造”的計劃等。美國能源部發(fā)布首個保護(hù)美國清潔能源供應(yīng)鏈的綜合戰(zhàn)略《保護(hù)供應(yīng)鏈以實(shí)現(xiàn)清潔能源轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略》，旨在建立一個安全、有韌性和多樣化的國內(nèi)能源行業(yè)工業(yè)基礎(chǔ)，從而確立美國在清潔能源制造和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者地位。提出的舉措包括：為關(guān)鍵礦產(chǎn)資源可持續(xù)開發(fā)計劃提供4400萬美元資金支持，以增加國內(nèi)銅、鎳、鋰、鈷、稀土元素等資源的供應(yīng)；創(chuàng)建一個專注于加強(qiáng)和保護(hù)能源供應(yīng)鏈的辦公室；撥款80億美元建立四個清潔氫中心等。美國《2022年芯片與科學(xué)法案》通過后，拜登政府隨即發(fā)布了行政令，成立白宮半導(dǎo)體（芯片）戰(zhàn)略指導(dǎo)、監(jiān)督機(jī)構(gòu)以及工作機(jī)制，要求所有政府機(jī)構(gòu)圍繞六大優(yōu)先主題開展工作；商務(wù)部發(fā)布《美國芯片法基金戰(zhàn)略》，提出了落實(shí)芯片研發(fā)資金投入的六大原則和三項(xiàng)計劃（initiatives）；國防部延續(xù)《2022財年工業(yè)能力報告》，加強(qiáng)與盟友協(xié)作。
美國政府進(jìn)一步強(qiáng)化部門協(xié)同供應(yīng)鏈安全審查制度。美國通過頒布總統(tǒng)行政令的方式，強(qiáng)化國土安全部、國防部、商務(wù)部、能源部等政府部門在識別各關(guān)鍵行業(yè)供應(yīng)鏈風(fēng)險中的地位，構(gòu)建供應(yīng)鏈安全審查制度。2021年2月，拜登簽署《美國供應(yīng)鏈行政令》，要求對半導(dǎo)體制造、大容量電池、稀土等關(guān)鍵戰(zhàn)略礦產(chǎn)以及醫(yī)療用品開展為期100天的供應(yīng)鏈審查，并啟動國防工業(yè)、生物衛(wèi)生、信息通信和能源等6大基礎(chǔ)供應(yīng)鏈的評估。《2021年戰(zhàn)略競爭法案》要求圍繞關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域中供應(yīng)鏈的韌性協(xié)調(diào)政策，探索與美國建立技術(shù)合作伙伴關(guān)系國家的供應(yīng)鏈多元化。《2022年美國競爭法案》提出，將撥款450億美元用于在未來6年內(nèi)緩解供應(yīng)鏈短缺問題。2022年9月15日，美國總統(tǒng)拜登簽署一項(xiàng)行政令，要求美國外國投資委員會（CFIUS）確保美國對不斷變化的國家安全風(fēng)險進(jìn)行強(qiáng)有力的審查。
美國重構(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈面臨極大的挑戰(zhàn)，高昂投資與動員盟友構(gòu)建小團(tuán)體難以達(dá)到其目標(biāo)。第一，半導(dǎo)體頭部企業(yè)在補(bǔ)貼和市場之間進(jìn)行艱難權(quán)衡與選擇時，最終一般企業(yè)會選擇規(guī)模大、風(fēng)險小的市場而非有限的補(bǔ)貼。《2022年芯片與科學(xué)法案》承諾的資金支持總額看起來是很大一筆資本，但對半導(dǎo)體行業(yè)的支持經(jīng)費(fèi)并不能集中使用，且補(bǔ)貼的重點(diǎn)向內(nèi)，以提高美國自身的原始創(chuàng)新能力為重點(diǎn)。527億美元的補(bǔ)貼是從2022年到2031年的補(bǔ)貼總額，2022～2027年每年財政批一部分預(yù)算，實(shí)際支出到2031年執(zhí)行完畢，相當(dāng)于10年中平均每年大約50億美元。除500億美元外，另有27億美元，其中20億美元用于國防安全相關(guān)芯片的生產(chǎn)補(bǔ)貼，5億美元用于建設(shè)可靠的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈補(bǔ)貼，2億美元用于培養(yǎng)半導(dǎo)體行業(yè)人才。這些錢分解到每一年、每一項(xiàng)、每個企業(yè)都是杯水車薪。力度大的是對投資半導(dǎo)體制造提供25%的稅收減免，但法案對頭部企業(yè)硬約束條款抵消了這條政策的吸引力，法案明確規(guī)定：凡是獲得芯片補(bǔ)貼的公司，禁止在中國等國家增產(chǎn)先進(jìn)制程芯片，期限為10年，否則需要返還補(bǔ)貼。根據(jù)該法案規(guī)定，美國將成立四大基金，分享政府為半導(dǎo)體行業(yè)提供的527億美元，其中500億美元被撥給“美國芯片基金”，獨(dú)占總金額約95%的份額。該法案要求，“美國芯片基金”的資金將用于旨在發(fā)展美國國內(nèi)制造能力的半導(dǎo)體激勵計劃以及研發(fā)和勞動力發(fā)展計劃。值得注意的是，約2000億美元的科研經(jīng)費(fèi)支持將分配給美國國家科學(xué)基金會（NSF）、美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院（NIST）、商務(wù)部和能源部等機(jī)構(gòu)，進(jìn)一步提高美國的原始創(chuàng)新能力。其中，商務(wù)部將獲得分配100億美元給州和地方區(qū)域的權(quán)力，以在美國各地建設(shè)多個“區(qū)域技術(shù)中心”。
一批半導(dǎo)體頭部企業(yè)不會輕易放棄中國市場。2021年中國再次成為世界最大半導(dǎo)體設(shè)備市場，半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長58%，占全球市場28.9%。2021財年，英特爾44.7%的營收、美光42%的營收、高通67%的營收、英偉達(dá)68%的營收均來自中國大陸。美國加大對中國半導(dǎo)體行業(yè)的遏制，已經(jīng)使美國企業(yè)受到了反噬。進(jìn)入2022年后，高通的總市值年內(nèi)跌幅擴(kuò)大到了42.3%，市值直接蒸發(fā)了約8500億；AMD公司的市值暴跌了超70%?，F(xiàn)在美芯片巨頭開始集體“雪崩”，高通、英特爾等美企集體強(qiáng)調(diào)：“不可能放棄中國市場，希望可以恢復(fù)自由出貨”。英特爾曾是半導(dǎo)體企業(yè)營收的全球第一名，而現(xiàn)在收入?yún)s面臨虧損的情況。數(shù)據(jù)顯示，英特爾在2022年第四季度的營收達(dá)到了140億美元，比2021年同期下降了32%，是2016年以來的最低營收，2022年凈利潤80億美元，2021年利潤200億美元，下降了60%。中國是英偉達(dá)全球第二大市場，英偉達(dá)2022年9月初獲得美國政府批準(zhǔn)，可以在2023年3月前繼續(xù)向美國客戶出口（到中國）的產(chǎn)品提供A100，可以在2023年9月前繼續(xù)履行A100和H100的訂單。英偉達(dá)獲得美國政府的授權(quán)包括三項(xiàng)內(nèi)容：一是授權(quán)英偉達(dá)繼續(xù)開發(fā)H100芯片所需的出口、再出口和國內(nèi)轉(zhuǎn)移；二是授權(quán)允許英偉達(dá)在2023年3月1日前進(jìn)行必要的出口以向A100的美國客戶提供支持；三是授權(quán)英偉達(dá)在2023年9月1日之前通過其香港辦事處履行A100和H100訂單和物流。美國政府對企業(yè)的管制，嚴(yán)重影響了英偉達(dá)在中國市場的收益，而美國企業(yè)不愿意丟掉巨大的中國市場。
事實(shí)上，美國在半導(dǎo)體芯片業(yè)分割、封閉市場的新行動，不會給美國帶來多少收益，反而進(jìn)一步動搖了本已脆弱的全球供應(yīng)鏈。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會SIA的數(shù)據(jù)，美國目前生產(chǎn)了全球12%的芯片，而在1990年這個數(shù)字是37%，將近全球75%的產(chǎn)量都是亞洲東部的國家完成的。根據(jù)中國商務(wù)部統(tǒng)計，目前韓國芯片出口60%的市場份額集中在中國。三星是全球最大的存儲芯片制造商，其在西安的投資已達(dá)150億美元，生產(chǎn)的閃存芯片占世界產(chǎn)能的15%以上，是全球最大的閃存芯片制造基地。海力士在我國多地建有相關(guān)生產(chǎn)線。如果限制中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，韓國自身就會受到極大的影響，目前韓國高端制造業(yè)有四大關(guān)鍵領(lǐng)域與中國關(guān)聯(lián)度較高，近3成的原材料和零部件來自中國，9成以上的半導(dǎo)體、汽車、新能源電池需要從中國進(jìn)口。
第二，在美國本土重構(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈比預(yù)想難度大，所耗費(fèi)的時間和成本均超出預(yù)期。中國臺灣地區(qū)的臺積電承諾向美國轉(zhuǎn)移的產(chǎn)能落地已經(jīng)遭遇了困難。2022年底，拜登在亞利桑那州出席臺積電遷機(jī)儀式，宣稱“美國制造業(yè)回來了”。然而一家臺灣供應(yīng)商聲稱，在美國建廠零件交付已經(jīng)拖延了一年多的時間，且收到的貨物量只有采購訂單的十分之一?！叭绻阆朐诿绹亟ㄒ粋€完整的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，你會發(fā)現(xiàn)，這是一項(xiàng)很難完成的任務(wù)。臺積電在美國建廠的成本是在中國臺灣地區(qū)的1倍，經(jīng)營成本是在臺灣的5～6倍?！迸_積電創(chuàng)始人張忠謀指出，在美國設(shè)廠，即使已經(jīng)花了數(shù)千億美元，仍然會發(fā)現(xiàn)供應(yīng)鏈不完整。臺積電在美國亞利桑那州新建的工廠要到2024年才能量產(chǎn)，月產(chǎn)2萬片的5納米芯片，僅占目前臺積電產(chǎn)能的2%左右。臺積電還頻頻遭遇來自日本的采購瓶頸，日本最大的芯片設(shè)備制造商東京電子（TokyoElectron）和斯科半導(dǎo)體（ScreenSemiconductorSolutions）也表示，此前承諾的交貨期無法兌現(xiàn)。有消息稱，臺積電已于2022年上半年向下游客戶提前打了“預(yù)防針”，因?yàn)樯嫌卧O(shè)備采購出現(xiàn)難題，其很難在2023年實(shí)現(xiàn)此前允諾的芯片產(chǎn)能。
其他一部分頭部企業(yè)計劃內(nèi)的投資也有可能被延遲?！度战?jīng)亞洲》（NikkeiAsia）對來自美國、日本和歐盟的多家芯片制造巨頭進(jìn)行了高層采訪和匿名調(diào)查，這些企業(yè)認(rèn)為，想短期內(nèi)將產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈復(fù)制到其他國家或地區(qū)也很難。三星準(zhǔn)備在美國建廠，僅其一家的計劃投資就高達(dá)170億美元?！?022年芯片與科學(xué)法案》承諾的527億美元資金支持中已撥款英特爾110億美元，可以補(bǔ)貼三星等企業(yè)的資金根本不能滿足企業(yè)需求。作為全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭的日本斯科延長了對臺積電承諾的交貨期。斯科目前遭遇的供應(yīng)難題，主要是難以獲得特殊塑料制作的閥門、塑料管等，即被看似技術(shù)難度不高的零部件卡住了脖子。美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域推進(jìn)“友岸外包”，想把美國的芯片訂單交給所謂“朋友圈”的企業(yè)，高端靠日韓、中低端靠搞“印太戰(zhàn)略框架”，以達(dá)到“去中國化”的目的，但其投資規(guī)模和號召能力難以如愿。目前，國際芯片大廠采取高中低端芯片分別建廠的策略，以保證在規(guī)避芯片法案約束的同時，繼續(xù)維持中國市場。
第三，半導(dǎo)體行業(yè)是一個國際化程度極高的高科技領(lǐng)域，是具有全球性分工與交易的產(chǎn)業(yè)。全球半導(dǎo)體貿(mào)易涉及120個國家和地區(qū)，國際貿(mào)易中的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2／3以上是中間品貿(mào)易，已經(jīng)形成了高度關(guān)聯(lián)、相互嵌套的全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈。這并不是各國政府之間協(xié)商的結(jié)果，而是半導(dǎo)體企業(yè)通過市場尋求供給與需求匹配的過程，在這一過程中，形成了復(fù)雜且難以分割的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈。閥門、管道、溶劑等千萬個看似微不足道的零部件一旦斷供或短缺，完整的產(chǎn)業(yè)鏈將難以構(gòu)成。芯片制造在28納米之前，摩爾定律基本成立。但進(jìn)入16納米／14納米以上，芯片設(shè)計成本將攀升至上億美元，建廠成本將達(dá)到150億美元。CPU、DRAM等產(chǎn)品性能提升緩慢。芯片行業(yè)制程越先進(jìn)，需要集成的晶體管越多，出現(xiàn)生產(chǎn)缺陷的可能性越大，芯片生產(chǎn)的成本也就越高。
半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)濟(jì)全球化國際市場正常發(fā)揮配置資源的秩序下，企業(yè)自主跨國進(jìn)行供求關(guān)系的匹配，形成了相當(dāng)復(fù)雜的多層多國多方的關(guān)聯(lián)。芯片生產(chǎn)的背后，其實(shí)是龐雜的產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)體系，其中包括數(shù)百種原材料、化學(xué)產(chǎn)品、易耗件、特殊氣體和金屬，沒有這些材料和零部件，芯片工廠就無法正常運(yùn)作。
半導(dǎo)體行業(yè)頭部企業(yè)分布在不同國家，各具優(yōu)勢。例如芯片，是由全球200多個國家70多年共同研發(fā)的成果，難以互相替代或者完全重構(gòu)。如荷蘭光刻機(jī)，用美國的光源設(shè)備、德國的蔡司鏡頭、日本的光學(xué)技術(shù)等全球最高端技術(shù)，至少需要8萬個的尖端精密零件，荷蘭只能生產(chǎn)其中最多8%的零件，剩下的92%都需要從全球進(jìn)口。目前全球的芯片代工廠，即制造芯片的主體晶圓領(lǐng)域，中國臺灣地區(qū)的臺積電一家獨(dú)大，占據(jù)全球份額52%以上，且良品率遠(yuǎn)高于其他公司；韓國三星，市場份額17.4%；中國臺灣聯(lián)電，市場份額7.1%；美國格芯，市場份額5.5%；中國中芯國際，市場份額4.7%。這一領(lǐng)域，中國臺灣地區(qū)和韓國幾乎可以形成壟斷優(yōu)勢。光刻機(jī)領(lǐng)域，荷蘭ASML公司壟斷了高端芯片制造領(lǐng)域的光刻機(jī)，美國和日本有一些光刻機(jī)，但在高端領(lǐng)域則沒有主導(dǎo)權(quán)。半導(dǎo)體材料大約有20種，主要有硅片、電子特種氣體、光掩膜和光刻膠等。日本在其中14種上都有巨大優(yōu)勢，其中半導(dǎo)體材料中比較重要的硅片，日本信越化學(xué)與盛高占據(jù)了全球市場份額的50%；在光刻膠上，日本壟斷全球市場超過70%；在專用的塑料板、陶瓷板、焊線等生產(chǎn)耗材上，日本壟斷了全球市場近80%。封測領(lǐng)域，中國臺灣地區(qū)占比44%，中國大陸地區(qū)占比20%。
第四，半導(dǎo)體行業(yè)處于歷史性的投資熱潮中，已經(jīng)出現(xiàn)了全球無序競爭的混亂狀態(tài)。除中國大陸和美國本土外，日本投入約60億美元，以期在未來10年將國內(nèi)芯片收入增加1倍。中國臺灣地區(qū)在過去10年內(nèi)布局了大約150個政府支持的芯片生產(chǎn)項(xiàng)目，目前正在努力推動實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備制造的進(jìn)一步本土化。臺積電計劃在2025年開始生產(chǎn)2納米芯片，現(xiàn)已開始建造工廠。同時，臺積電也不斷加快在日本布局。2021年3月，臺積電在日本筑波科學(xué)城設(shè)立研發(fā)中心，與日本供應(yīng)商合作研發(fā)3DIC包裝材料。2022年6月，臺積電加入日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所，在日本筑波中心進(jìn)行潔凈室建設(shè)。韓國準(zhǔn)備在未來五年用約2,600億美元進(jìn)行芯片投資。韓國三星電子提出，未來幾十年，在美國德克薩斯州投資近2,000億美元，新建11家芯片制造廠。新加坡從聯(lián)華電子獲得一家價值50億美元的芯片工廠。
2020年12月7日，歐盟委員會召開了歐盟電信部長會議。會后17國聯(lián)合發(fā)表了《歐洲處理器和半導(dǎo)體科技計劃聯(lián)合聲明》，宣布未來兩三年內(nèi)將投入1450億歐元用于歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，加強(qiáng)歐盟成員國之間在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作，通過復(fù)蘇和復(fù)原計劃基金強(qiáng)化歐洲處理器和半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，增加對半導(dǎo)體價值鏈上的設(shè)備和材料、設(shè)計、先進(jìn)制造和封裝的投資。2022年2月8日，歐盟在此基礎(chǔ)上提出了《歐洲芯片法案》一攬子計劃，預(yù)計投資430億歐元。其中公共補(bǔ)貼110億歐元，歐盟預(yù)算出資50億歐元，16.5億歐元將用于芯片研發(fā)。16.5億歐元將用于數(shù)字發(fā)展項(xiàng)目。13億歐元將為歐盟境內(nèi)公司協(xié)理伙伴關(guān)系（PPP）提供資金，發(fā)展數(shù)字科技。另外56億歐元來自成員國，用于半導(dǎo)體研發(fā)。20億歐元來自私人投資，300億歐元資金主要來自歐洲地平線（HorizonEurope）、數(shù)字歐洲（DigitalEuropeProgramme）等現(xiàn)有項(xiàng)目，用于吸引生產(chǎn)廠家在歐洲投資建廠。通過法案期望最終實(shí)現(xiàn)發(fā)展繁榮的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)和彈性供應(yīng)鏈，同時制定預(yù)測和應(yīng)對未來供應(yīng)鏈中斷的措施。到2030年將歐盟尖端可持續(xù)半導(dǎo)體生產(chǎn)份額占全球從9%增加到20%。
2021年5月，韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部發(fā)布《K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略》。韓國政府將攜手相關(guān)企業(yè)，至2030年在韓國構(gòu)建起全球最大規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈——“K-半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶”，建立起集半導(dǎo)體生產(chǎn)、材料、零部件、設(shè)備和尖端設(shè)備、設(shè)計等為一體的高效產(chǎn)業(yè)集群。通過加大稅收優(yōu)惠力度，促進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)和設(shè)備投資。韓國政府設(shè)立1萬億韓元（約合9億美元）規(guī)模的“半導(dǎo)體設(shè)備投資特別資金”，向半導(dǎo)體企業(yè)提供低息貸款，支持其對所需設(shè)備進(jìn)行投資，預(yù)計153家韓國半導(dǎo)體企業(yè)在2021年至2030年期間將投資4510億美元。韓國以“打造世界最強(qiáng)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈”為愿景，預(yù)期到2030年將半導(dǎo)體年出口額增加到2000億美元，并將相關(guān)就業(yè)崗位增至27萬個，鞏固韓國存儲半導(dǎo)體世界第一的地位，并爭取系統(tǒng)半導(dǎo)體也成為世界第一，以實(shí)現(xiàn)2030年成為半導(dǎo)體綜合強(qiáng)國的目標(biāo)。
第五，全球本輪投資形成的芯片生產(chǎn)能力已出現(xiàn)產(chǎn)能過剩，收益驟降。全球芯片行業(yè)競相投資，惡性競爭，其結(jié)果必然是“產(chǎn)能大規(guī)模形成之時也是產(chǎn)能過剩之日”。高德納咨詢公司預(yù)測，預(yù)計到2026年，美國將獲得約13%的全球半導(dǎo)體資本投資，亞洲將占到總支出的3／4以上。國際商業(yè)策劃策略咨詢公司預(yù)測，到2040年，芯片行業(yè)年收入將達(dá)到1.35萬億美元，比2021年的5530億美元增加1倍多。2022年7月19日，西班牙《經(jīng)濟(jì)學(xué)家報》網(wǎng)站發(fā)表比森特·涅韋斯題為《半導(dǎo)體芯片的“廁紙時刻”：從短缺和囤積到供應(yīng)充足》的文章，指出2023年半導(dǎo)體芯片行業(yè)幾乎肯定會出現(xiàn)供應(yīng)過剩并進(jìn)入新的衰退周期，全球市場對硬盤驅(qū)動器（HDD）的需求下降了34.2%，芯片短缺在某些領(lǐng)域已成為歷史。
2022年9月，臺積電關(guān)閉了4臺EUV光刻機(jī)，且表示不排除未來會關(guān)掉更多的EUV光刻機(jī)，主要理由是光刻機(jī)每年耗電1000萬度。然而這不過是臺積電的借口，真實(shí)原因是全球芯片產(chǎn)能過剩，芯片企業(yè)頻頻砍單。有數(shù)據(jù)顯示，英特爾、英偉達(dá)、AMD都出現(xiàn)了不同幅度的下滑，凈利潤更是下跌七成左右，這直接影響了交給臺積電的訂單數(shù)量。由于臺積電過于依賴美國芯片企業(yè)，近七成的營收都來自美國，在痛失華為后，僅存蘋果和英特爾兩家大客戶。與此同時3納米芯片工藝由于性能提升有限且成本巨大，最終被蘋果和英特爾放棄。因?yàn)橹悄苁謾C(jī)更新慢，加之全球疫情的影響，人們不再頻繁換手機(jī)以及其他電子產(chǎn)品，倒逼手機(jī)廠商向上游芯片供應(yīng)商砍單。高通、聯(lián)發(fā)科的芯片訂單接連被砍，臺積電作為主要代工廠，高端芯片市場將處于艱難時刻。最終導(dǎo)致臺積電最新的3納米（N3）工藝無人采用，臺積電只能放棄了此項(xiàng)工藝的量產(chǎn)化，并被迫關(guān)閉了部分光刻機(jī)從而節(jié)省電費(fèi)開支，轉(zhuǎn)而研發(fā)新一代的N3E工藝。這意味著，臺積電“研發(fā)－盈利－繼續(xù)研發(fā)”的循環(huán)被打破，大客戶的減少使臺積電失去了議價權(quán)。
高端芯片需求大幅度降低，芯片巨頭正在密集釋放危險信號。全球的晶圓廠都面臨著產(chǎn)能過剩的風(fēng)險，例如臺積電，其7納米工藝的產(chǎn)能利用率在2023年一季度預(yù)計會跌至70%以下?；ㄆ煸趫蟾嬷芯娣Q，全球芯片行業(yè)正在進(jìn)入10年來最嚴(yán)重的低迷期，宏觀經(jīng)濟(jì)不佳和庫存不斷累積都有損企業(yè)盈利。知名分析機(jī)構(gòu)FutureHorizons創(chuàng)始人兼CEOMalcolmPenn預(yù)測2023年半導(dǎo)體行業(yè)市場將出現(xiàn)兩位數(shù)的下滑，預(yù)計全年將大跌約22%。美國芯片巨頭AMD2022年三季度收入約56億美元，大幅低于預(yù)期67.1億美元，直接導(dǎo)致股價暴跌超13.8%，總市值跌至約943.4億美元（約合人民幣6700億元）。三星電子2023年1月6日公布，按合并財務(wù)報表口徑，該公司2022年第四季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)利潤4.3萬億韓元（約合人民幣232億元），同比下滑69%。主因是全球經(jīng)濟(jì)低迷、半導(dǎo)體需求減少。按合并財務(wù)報表口徑，2022年實(shí)現(xiàn)營業(yè)利潤43.37萬億韓元（約合人民幣2342億元），同比下滑16%。
第六，充分發(fā)揮WTO的作用，利用國際貿(mào)易規(guī)則反對技術(shù)封鎖。在WTO框架內(nèi)，推動形成反對技術(shù)封鎖的規(guī)則，凡是被主權(quán)國家政府認(rèn)定不得擴(kuò)散的專利，應(yīng)該規(guī)定這些專利或者技術(shù)在全球自動喪失保護(hù)。所有主權(quán)國家主導(dǎo)的技術(shù)封鎖和出口限制，均應(yīng)被WTO判定為非市場行為。
中國政府與企業(yè)正在奮起直追，提高原始創(chuàng)新能力，加快補(bǔ)短板。第一，整體謀劃中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展藍(lán)圖。全面落實(shí)中央及地方接連出臺的一系列政策法規(guī)，支持和引導(dǎo)半導(dǎo)體行業(yè)加快發(fā)展，進(jìn)一步完善我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局。十四五規(guī)劃中提及碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）均為第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料。2020年7月27日，國務(wù)院發(fā)布《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（國發(fā)〔2020〕8號），在財稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八個方面出臺鼓勵引導(dǎo)性政策。2022年，國家發(fā)改委等5部門聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》，優(yōu)惠政策自2020年7月開始實(shí)施，每年重新制定一次清單。目標(biāo)是形成部門之間、行業(yè)之間、企業(yè)之間的協(xié)調(diào)機(jī)制，提升中國半導(dǎo)體行業(yè)的原始創(chuàng)新能力。這一政策將在未來5～10年產(chǎn)生突破性影響。
第二，充分利用中國超大規(guī)模市場優(yōu)勢推動形成大芯片產(chǎn)業(yè)。美國的一系列制裁措施，迫使中國自主發(fā)展芯片業(yè)，而且已取得顯著成效。目前，美國芯片業(yè)的世界市場份額約為12%左右，而中國已經(jīng)達(dá)到了10%左右。SEMI數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場同比增長了44%，創(chuàng)下1026億美元的歷史新高。2021年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額增長58%，達(dá)到296億美元，占全球市場約28.9%，再次成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場，這是中國市場連續(xù)第四年增長。中國國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2021年中國半導(dǎo)體集成電路（IC）產(chǎn)量3594億片，比上年增長33.3%，這一增長率是2020年16.2%的2倍多。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元，銷售額達(dá)到10458.3億元，同比增長18.2%。其中設(shè)計業(yè)銷售額達(dá)到4519億元，同比增長19.6%；制造業(yè)銷售額為3176億元，同比增長24.1%；封測行業(yè)銷售額達(dá)到2763億元，同比增長10.1%。SIA預(yù)測，中國企業(yè)在全球半導(dǎo)體市場的份額將從2020年的9%增長到2024年的17.4%，中國將成為僅次于美國和韓國的全球第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)國。目前，全球高端芯片的需求低迷，但中低端芯片的需求卻非常旺盛，我國要抓住這一機(jī)遇，充分利用超大規(guī)模市場優(yōu)勢，建設(shè)大芯片產(chǎn)業(yè)。尤其加快發(fā)展我國在人工智能、新能源領(lǐng)域的芯片產(chǎn)業(yè)，加快在智能汽車、智能家居、醫(yī)療、航空、5G基站、云計算等領(lǐng)域大規(guī)模應(yīng)用，大部分領(lǐng)域28納米芯片可滿足需求，因此要提高相應(yīng)的供給側(cè)產(chǎn)能。
第三，在我國具有基礎(chǔ)和優(yōu)勢的幾個城市形成密集的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。利用國家層面的支持政策，調(diào)動我國地方政府大力支持第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主動性和創(chuàng)造性，加快構(gòu)建自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈。充分發(fā)揮上海國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最完備、綜合技術(shù)水平最高的優(yōu)勢，在設(shè)計、制造、封裝測試、材料、設(shè)備，芯片產(chǎn)業(yè)鏈五大關(guān)鍵領(lǐng)域，培育一批龍頭企業(yè)帶動的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局。在已經(jīng)實(shí)現(xiàn)14納米先進(jìn)工藝規(guī)模量產(chǎn)，90納米光刻機(jī)、5納米刻蝕機(jī)、12英寸大硅片、國產(chǎn)CPU、5G芯片突破的基礎(chǔ)上，力爭14納米芯片量產(chǎn)滿足國內(nèi)約70%以上的芯片需求。目前上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到2500億元，占全國的25%，芯片企業(yè)更是超過1000家，吸引了全國40%的集成電路人才。紫光展銳、中芯國際、中微公司、上海微電子、華虹半導(dǎo)體、上海新昇等企業(yè)，代表了中國芯片產(chǎn)業(yè)在不同領(lǐng)域突破封鎖的希望。充分利用深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成創(chuàng)新優(yōu)勢，以華為、中興通訊等頭部企業(yè)為基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈高級化、現(xiàn)代化、集成化。目前深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)總值占全國22.5%，深圳多部門聯(lián)合發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2022-2025年）》，提出到2025年，在深圳建成具有影響力的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群。充分發(fā)揮成都在IC設(shè)計領(lǐng)域和裝備材料領(lǐng)域的優(yōu)勢，培育IC設(shè)計領(lǐng)域海光、振芯、雷電微力、華微、英諾達(dá)等企業(yè)，引進(jìn)卓勝微、華大等23家營收過億元企業(yè)。發(fā)揮裝備材料領(lǐng)域長川科技、萊普科技、華興源創(chuàng)等作用，助力成都高新區(qū)160余家集成電路企業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全國第一方陣，居中西部第一位。充分發(fā)揮重慶集聚多家國際半導(dǎo)體頭部企業(yè)的優(yōu)勢，支持SK海力士、平偉實(shí)業(yè)、嘉凌新等封測廠；恩智浦、紫光展銳、中星微電子、偉特森、中科芯億達(dá)、雅特力科技、重慶西南、芯思邁、弗瑞科技、物奇科技等IC設(shè)計廠；華潤微電子、中科渝芯、AOS萬國半導(dǎo)體、紫光DRAM存儲芯片、信芯量子等頭部企業(yè)成為原始創(chuàng)新的主體。
第四，利用綜合優(yōu)勢和獨(dú)特基礎(chǔ)換道超車。中國的5G技術(shù)已居于全球第一，超算能力、導(dǎo)航技術(shù)、自動駕駛、人工智能等新興科技也在全球居于前列，光子芯片研究取得突破，已形成戰(zhàn)略性優(yōu)勢。中國有望最早在2025年成為全世界最大的芯片制造國。中國大陸已制造了全球一半以上的電路板，沒有這些電路板，芯片就無法安裝進(jìn)設(shè)備。中國大陸控制著供應(yīng)鏈中對芯片制造至關(guān)重要的關(guān)鍵原材料：全世界70%的硅、80%的鎢和97%的鎵，每一種原材料都是芯片制造不可或缺的。中國大陸正籌建光子芯片生產(chǎn)線，預(yù)計將在2023年建成，這意味著中國大陸在光子芯片方面將走在世界前列，甚至徹底改變芯片技術(shù)路線。光子芯片具有諸多技術(shù)優(yōu)勢，它計算速度更快，信息容量更大，將比目前的硅基芯片提升1000倍以上。
這次圍繞芯片競爭展開的美對華科技圍堵將證明，任何以遏制打壓其他國家發(fā)展以維護(hù)自身霸權(quán)地位的做法，注定是一場徒勞甚至折戟沉沙的卑劣表演。任何想要卡中國脖子的做法，不論是“小院高墻”還是全面出擊，都會以失敗告終，只會加速中國的進(jìn)步。這場科技圍堵也使中國深刻認(rèn)識到，從光刻機(jī)、高端芯片到軟件研發(fā)設(shè)計等原始創(chuàng)新，中國企業(yè)目前還沒有擺脫受制于人的被動局面。據(jù)有關(guān)統(tǒng)計，中國芯片業(yè)的自給率現(xiàn)在只有16.7%，距離2025年自給率達(dá)到70%的目標(biāo)還有很長的路要走。不過，芯片領(lǐng)域的競爭，長遠(yuǎn)來看，誰的產(chǎn)業(yè)鏈更完整、市場規(guī)模更大、關(guān)鍵原材料話語權(quán)更大、原始創(chuàng)新能力更強(qiáng)，誰就可能勝出。在這三個方面，美國目前并不全占優(yōu)勢，美國通過控制上游芯片阻礙中國制造業(yè)的成本正變得越來越高昂。而中國正在從結(jié)構(gòu)性后發(fā)優(yōu)勢逐步邁向整體性長遠(yuǎn)優(yōu)勢，在市場、產(chǎn)業(yè)、科研良性循環(huán)下，中國的芯片版圖會越來越大，中國的大芯片產(chǎn)業(yè)呼之欲出，中國半導(dǎo)體行業(yè)補(bǔ)短板、實(shí)現(xiàn)超越也是可以預(yù)期的。
拜登政府延續(xù)對華“長臂管轄”的制裁，烏克蘭危機(jī)后制裁更是有所增多
“長臂管轄權(quán)”是美國霸權(quán)地位的重要表現(xiàn)，是美國遏制打壓其他國家的“經(jīng)濟(jì)武器”，其實(shí)質(zhì)是將美國國內(nèi)法律法規(guī)外化為全球通用的懲罰規(guī)則。尤其是在科技、投資和貿(mào)易領(lǐng)域，美國企業(yè)以及其他組織在全球擁有壟斷地位或者優(yōu)勢地位，因此這種“長臂管轄”才會實(shí)際有效。美國對各個國家實(shí)行“長臂管轄”，從中獲得了豐厚的利潤和巨大的利益，對中國的“長臂管轄”從特朗普時期到拜登時期愈來愈多且政治化、工具化。
第一，發(fā)布新版《關(guān)鍵和新興技術(shù)清單》。由美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布的“實(shí)體清單”是美國“科技脫鉤”政策的可操作條目，出口控制、外資審查、人員安全審查、長臂管轄等均是其實(shí)施手段。2022年2月，美國白宮又發(fā)布新版《關(guān)鍵和新興技術(shù)清單》。新清單列出的20項(xiàng)關(guān)鍵和新興技術(shù)包括：高級計算、先進(jìn)工程材料、先進(jìn)燃?xì)廨啓C(jī)發(fā)動機(jī)技術(shù)、先進(jìn)制造、先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)傳感、先進(jìn)核能技術(shù)、人工智能、自主系統(tǒng)和機(jī)器人、生物技術(shù)、通信和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、定向能技術(shù)、金融科技、人機(jī)界面、超聲速、聯(lián)網(wǎng)傳感器和傳感技術(shù)、量子信息技術(shù)、可再生能源開采和儲存技術(shù)、半導(dǎo)體和微電子、空間技術(shù)等。新清單增加了5個新技術(shù)領(lǐng)域，包括：高超聲速能力、定向能源、可再生能源發(fā)電和儲存、核能和金融技術(shù)。
與此同時，美國國防部2022年2月發(fā)布《競爭時代國防部技術(shù)愿景》，將制定新科技戰(zhàn)略投資種子技術(shù)、商業(yè)應(yīng)用潛力大的技術(shù)和國防部特需技術(shù)三大方面，包括量子科學(xué)、生物技術(shù)、先進(jìn)材料、下一代無線技術(shù)、人工智能、空間技術(shù)、微電子、集成網(wǎng)絡(luò)、可再生能源、人機(jī)接口、先進(jìn)計算和軟件、高超聲速武器、定向能技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)和綜合傳感等14個關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。對照各項(xiàng)技術(shù)清單可以看出，除了已明確采取限制舉措的5G通信、航空航天等技術(shù)領(lǐng)域外，人工智能、量子計算、生物技術(shù)、先進(jìn)材料、半導(dǎo)體、自主系統(tǒng)是以上版本所列出的關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，或?qū)⒊蔀槊绹鴮θA長期科技防御的重點(diǎn)領(lǐng)域，也基本涵蓋了中國制造強(qiáng)國戰(zhàn)略中強(qiáng)調(diào)的十大技術(shù)領(lǐng)域。
第二，中國成為僅次于俄羅斯的受“長臂管轄”制裁最多的國家。制裁跟蹤平臺Castellum.AI統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，截至2022年6月中旬，俄羅斯遭受制裁累計高達(dá)10684項(xiàng)，其中2014年克里米亞危機(jī)至烏克蘭危機(jī)前為2754項(xiàng)，烏克蘭危機(jī)后新增7930項(xiàng)。分國別看，英國發(fā)起1124項(xiàng)，瑞士發(fā)起1105項(xiàng)，美國發(fā)起1075項(xiàng)，法國發(fā)起1014項(xiàng)，加拿大發(fā)起1009項(xiàng)，歐盟發(fā)起951項(xiàng)，澳大利亞發(fā)起930項(xiàng)，日本發(fā)起722項(xiàng)。對特定國家實(shí)施全面制裁在冷戰(zhàn)后是極為罕見的。制裁涉及金融、科技、貿(mào)易、能源、資產(chǎn)、交通、網(wǎng)絡(luò)、文化和人員等多個領(lǐng)域，制裁對象包括政府、企業(yè)、個人，甚至還有貓和樹。
烏克蘭危機(jī)前，《2018年以來美國涉華制裁匯集》報告顯示，自2018年1月1日至2021年10月31日，美國財政部、商務(wù)部、司法部、國務(wù)院、聯(lián)邦通訊委員會、國防部、總統(tǒng)行政辦公室、移民局等部門對中國的制裁合計超過1000項(xiàng)。具體來說，美國財政部、商務(wù)部、司法部、國務(wù)院是對華制裁的主要實(shí)施部門，四部門自2018年以來對725家中國實(shí)體和241名個人實(shí)施了制裁。
烏克蘭危機(jī)后，美國進(jìn)一步加大了對中國企業(yè)、學(xué)校、科研機(jī)構(gòu)及個人的制裁，2022年以來又有6批企業(yè)受到了美國的制裁。2022年2月7日，美國政府將33家中國實(shí)體列入所謂“未經(jīng)核實(shí)名單”，對這些企業(yè)進(jìn)行更為嚴(yán)格的出口管控。2022年5月初，美國政府對?？低晫?shí)施新的制裁，將其列入美國財政部的特別指定國民清單（SDN）。2022年8月23日，美國商務(wù)部發(fā)布通知，以“國家安全”和外交政策問題為由，將7家中國相關(guān)實(shí)體（主要與航空航天相關(guān)）添加到其出口管制清單中。2022年10月7日，美國國防部公布了一批中國企業(yè)被制裁名單，包括中國國際工程咨詢公司（CIECC）、中國化工集團(tuán)、中國化學(xué)工程集團(tuán)（CNCEC）、中國建筑工程有限公司、中國中車、中科曙光、中譯語通、云從科技、深圳大疆、浙江大華、華大基因、中科曙光、奇虎360等13家中國公司。2022年10月8日，美國商務(wù)部發(fā)布最新出口管制措施，將長江存儲、中國科學(xué)院大學(xué)、上海理工大學(xué)等31家中國公司、機(jī)構(gòu)列入所謂“未經(jīng)核實(shí)的名單”，限制其獲得某些受監(jiān)管的美國半導(dǎo)體技術(shù)。拜登政府于2022年10月提高了面向中國開發(fā)和出口超級計算機(jī)、人工智能用半導(dǎo)體尖端技術(shù)和制造裝備的條件。在2023年1月27日的磋商中，美日荷三國達(dá)成了共識，日本和荷蘭也將同步引入美國政府已經(jīng)啟動的部分對華出口管制措施。在“流浪氣球”飛越美國之后，華盛頓及其盟友開始磋商進(jìn)一步收緊科技出口管制措施。2023年2月10日，美國商務(wù)部將6家中國機(jī)構(gòu)列入出口管制實(shí)體清單，其理由是認(rèn)為這些中國機(jī)構(gòu)涉嫌支持軍事航空航天項(xiàng)目，包括飛艇、氣球以及相關(guān)材料和部件。
第三，美國針對中國半導(dǎo)體行業(yè)的“長臂管轄”和制裁全面升級。配合對華科技圍堵，美國政府進(jìn)一步升級了針對中國半導(dǎo)體行業(yè)的制裁。美國BIS對向中國出口先進(jìn)人工智能和超級計算芯片制造、生產(chǎn)設(shè)備以及所需的某些工具實(shí)施了新限制。這是自1990年代以來，美國針對中國實(shí)施的最廣泛的出口管制措施，也是史上最嚴(yán)重的芯片制裁。其中涉及16納米／14納米以下先進(jìn)制程的高性能計算（邏輯）芯片、制造設(shè)備和其他半導(dǎo)體產(chǎn)品等，涉及并影響云計算與數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、5G、AI等幾乎所有應(yīng)用領(lǐng)域。美國BIS規(guī)定，除非獲得特別許可，否則將不再允許企業(yè)向中國供應(yīng)先進(jìn)的計算芯片、芯片制造設(shè)備和其他產(chǎn)品。限制美國出口用于驅(qū)動人工智能應(yīng)用的稱為圖形處理單元的尖端芯片，并對用于中國超級計算機(jī)的芯片施加了廣泛的限制。禁止制造用于生產(chǎn)先進(jìn)邏輯和存儲芯片的設(shè)備的美國公司在沒有許可證的情況下向中國出售這些機(jī)器。相關(guān)閾值如下：16納米／14納米或以下非平面晶體管架構(gòu)（即FinFET或GAAFET）的邏輯芯片；18納米半間距或更小的DRAM內(nèi)存芯片；NAND閃存芯片（128層或更多堆疊）。許多依賴人工智能和先進(jìn)算法的中國行業(yè)使用美國圖形處理設(shè)備，而美國圖形處理單元現(xiàn)在將受到限制。這些公司包括從事自動駕駛和基因測序等技術(shù)的公司，以及人工智能公司SenseTime和ByteDance。
面對美國實(shí)施的“長臂管轄”，中國應(yīng)以更大力度和反制能力反對和對沖長臂管轄與制裁升級。一是堅決執(zhí)行和利用好國家制定的反對長臂管轄的法律法規(guī)。2020年9月19日中國商務(wù)部公布了《不可靠實(shí)體清單規(guī)定》；同年10月17日，十三屆全國人大常委會第二十二次會議表決通過《出口管制法》，從法律層面綱領(lǐng)性、系統(tǒng)性地促進(jìn)和保障我國出口管制工作、維護(hù)我國國家安全和利益。2021年1月9日，商務(wù)部公布《阻斷外國法律與措施不當(dāng)域外適用辦法》，彰顯了我國對于維護(hù)國際經(jīng)貿(mào)秩序的責(zé)任擔(dān)當(dāng)，為在域外不當(dāng)法律侵害下的中國企業(yè)提供了合法救濟(jì)渠道，對于維護(hù)國家主權(quán)與安全具有關(guān)鍵意義。2021年6月10日，全國人大常委會會議表決通過了《中華人民共和國反外國制裁法》，該法律的出臺為中國反制美國所謂的“長臂管轄權(quán)”提供了法律依據(jù)。然而我國企業(yè)普遍沒能利用好這個法律武器。我們所講的合規(guī)，是合國際規(guī)則而不是合基于霸權(quán)的美國法律法規(guī)。二是加強(qiáng)對全球跨境支付系統(tǒng)環(huán)球銀行金融電信協(xié)會（SWIFT）相關(guān)數(shù)據(jù)的監(jiān)管。2021年3月23日，央行發(fā)布消息稱，SWIFT已與4家中資機(jī)構(gòu)成立金融網(wǎng)關(guān)信息服務(wù)有限公司，向用戶提供金融網(wǎng)關(guān)服務(wù)，包括建立并運(yùn)營金融報文服務(wù)的本地網(wǎng)絡(luò)集中點(diǎn)、建立并運(yùn)營本地數(shù)據(jù)倉庫等。當(dāng)前，必須主動改變以往美國掌控SWIFT的局面，為實(shí)現(xiàn)央行對國際清算、跨境支付等領(lǐng)域的有效監(jiān)管打下堅實(shí)基礎(chǔ)。三是提升企業(yè)海外合規(guī)經(jīng)營的意識和能力。我國的自然人和法人在積極參與國際市場競爭和共建“一帶一路”進(jìn)程中，勢必會涉及到不同國家的法律制度，保證企業(yè)經(jīng)營的合規(guī)性是防御法律風(fēng)險的重要舉措。(未完待續(xù)）